尽管紫外发光二极管制造商一直在努力提高内部量子效率和光学效率，整体效率仍然低于20%，这意味着大量的热量必须从二极管的交界处消散。为了利用当今的芯片技术实现所需的磁通密度，需要在最高电流下驱动多个芯片发射器。这是唯一可能的LED封装，能够处理极端功率密度的产品寿命。热匹配的无应力封装和玻璃透镜有助于消除与紫外发光二极管有关的常见封装失效模式，“托马斯说。他用极低的热阻，迅速进行热从模具结LED工程师的专利多层陶瓷基板。

虽然一些UVLED阵列封装在陶瓷基板上，但许多制造商，尤其是单芯片器件，可以使用带有高透光率的玻璃顶部的通孔封装。环氧树脂镜片的替代品是扁平或圆顶状的玻璃，能够进行UVLED传输，这是一个相对较新的发展，并允许延长寿命约5000小时至高达30000小时。紫外光以非线性方式加速环氧材料的降解，直接影响环氧树脂的寿命。玻璃镜片提供了增强的耐用性和可靠性。另一个选择是一个玻璃透镜灌封硅胶相结合，适应更高的磁通密度和更高的效率，但寿命较短（1.5-2万小时）。

封装中是否使用密封的选择有时取决于芯片中的材料。“氮化铝基板几乎决定一个密封包装的使用，因为高的铝含量，较高的设备对氧的亲和力，因此密封将更好地保护紫外线设备，”Frank Gindele解释说，因为在兰茨胡特肖特电子封装产品开发经理，德国。新的铜和玻璃基包提供高导热性和气密性的优点。

当被问及找出可能使紫外线使用者从汞蒸气源转变为紫外发光二极管的关键问题时，许多业内人士说，这归结于打破现有的行业势头，当然还有成本。利姆认为，波长组合的舍入将大大有助于采用。“我想如果我们能得到250纳米、285纳米和300纳米的LED，这三个波长，那么我们几乎可以关闭水银灯的门。”