目前，高亮度大功率LED器件取代白炽灯、高压汞灯，必须提高总流量或流量可以使用。在流量的增加可以提高整合，提高电流密度，大尺寸芯片的使用，和其他措施来实现。大功率电源LED将增加电力，这样的冷却效率产生高功率LED芯片的结温升高，从而直接影响高功率发光二极管的性能阵列封装是一个高通量的一个最可行的选择，但高功率LED阵列封装密度的价格，有限的可用空间、电气连接，特别是热等问题。

大功率电源LED封装，必须采用主动冷却，如翅片+风扇、热管、液体强制对流、微通道冷却、相变冷却等。高功率LED的1W大功率LED 10W，LED大功率30W，LED大功率50W，大功率LED照明，大功率LED手电筒、大功率LED驱动器、LED泛光灯10W，LED灯，LED中国晶片键合技术是芯片结构和电路的制作、芯片封装进行切割完成后的包装，形成一个单一的芯片；

相应的芯片键合结构和电路做在芯片切割的芯片形成后，然后在一个单芯片封装，晶圆键合封装效率和高质量，高功率LED器件封装制造费用占成本的很大比例，因此，改变现有的大功率LED封装，将大大降低包制造成本。高功率LED的1W大功率LED 10W，LED大功率30W，LED大功率50W，大功率LED照明，大功率LED手电筒、大功率LED驱动器、LED泛光灯10W，LED灯，LED中国高功率LED寿命平均故障时间定义，照明的目的，一般是指高功率输出LED的使用时间70%初始光通量。因为高功率LED寿命长，通常是加速环境试验和可靠性试验评价方法。