目前，UV固化市场潜力正在慢慢显现。从技术角度看紫外光固化LED固化效果哪个波长会更好，这是第一个基本的技术问题。

UVLED固化胶的效果由吸光剂材料决定。对于大多数材料来说，光引发剂的波长小于405 nm必须有较高的吸收速率，因此需要波长。紫外LED至少小于405 nm。基本上，波长越短，吸收速率越高。从这个角度来看，对于紫外光LED的固化应该最大限度地利用短波长LED，但由于前面提到的技术瓶颈，LED的波长越短发光效率越低(强度越低)，导致实际上使用更长波长的LED可能更好地固化。

同时价格要素也是用户的一个重要考虑因素，因为随着波长的缩短，价格将呈指数增长，最终市场在LED 380-405 nm波长固化市场占据60%(占整个市场紫外线的43.2%)。波长365 nm的固化占据了40%的市场份额(一般UVLED市场的28.8%)。只要紫外线，特别是短波长区域，没有重大技术突破，市场结构就不会改变。选择波长的另一个因素是需要考虑固化区域的要求。此外，由于受固化表面透光率的影响，需要使用短波长LED，例如，喜欢使用365 nm LED的油墨打印。穿透固化需要长波长LED，例如，3D打印需要LED 395 nm-405 nm。

如何比较紫外LED芯片和蓝筹芯片的性能呢？高功率芯片性能的一个重要指标是Droop，因为通常过电流驱动，例如，当使用UV 4545芯片驱动电流通常是500 mA。

哪种结构最适合芯片市场占有率高达72%的UV固化领域呢？固化区一般要求光源点好，均匀性好，理想状态最好与塑料顶部的太阳平行光相同。LED芯片结构采用传统的水平结构、翻转结构和垂直结构三种结构。最佳的取向是垂直片，因为芯片垂直侧光，光的利用率将大大提高。倒装芯片水平甚至在高亮度测试球中也是由于五边光，而实际有效光子被胶水吸收的不多。总之，我们相信市场将在垂直芯片中发挥主导作用。然而，为了满足需求，目前市场上的产品除了主板大功率立式外，还有横向结构的低功耗芯片、电源倒装芯片。并基于垂直结构的功率和倒装芯片进行封装。

除了芯片和封装的性能外，氮化镓也是以氮化镓为基础的。紫外发光二极管可靠性是一个非常重要的参数。传统的对比蓝光LED，紫外发光二极管高结温会加速LED的老化，而UVLED则会产生射线，使胶水变质。这些因素往往导致产生氮化镓基紫外-LED老化泄漏、光衰减等问题.。企业不仅需要追求LED芯片和封装的光电特性，还需要在可靠性方面进行大量的实验。